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產(chǎn)品服務(wù)專區(qū)
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01-05
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平行縫焊是一種熔焊方法，常用于半導體器件和光通信器件的封裝過程中。在這個過程中，電極對被焊器件施加一定壓力，并斷續(xù)通電，利用電極間的接觸和電阻產(chǎn)生的焦耳熱來使金屬蓋板與管殼鍍層熔化結(jié)合，從而實現(xiàn)氣密性焊接。這種焊接方法確保了管芯和電路與外界環(huán)境的隔絕，避免外界有害氣氛的侵襲，并限制了封裝腔體內(nèi)水汽含量和自由粒子的存在。
2024-01-05
01-05
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TO封帽機是在光通信器件封裝領(lǐng)域中的一種關(guān)鍵設(shè)備。在半導體器件封裝中，封帽是一個常見的步驟，其過程包括將芯片和相關(guān)器件穩(wěn)固地安裝在管座上，然后將管帽套在管座上，利用電容儲能式電源進行封裝。其工作原理是在管帽和管座的邊緣產(chǎn)生電弧和高溫，并在管座與管帽的同軸垂直方向施加壓力，使它們焊接在一起。
2024-01-05
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封帽機在半導體和光通信器件封裝行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。它是用于將芯片和相關(guān)器件牢固固定在管座上，并將管帽套在管座上，通過電容儲能式電源進行封裝的關(guān)鍵設(shè)備。封帽機的作業(yè)原理涉及在管帽和管座的邊緣產(chǎn)生電弧和高溫，在管帽與管座同軸垂直方向施加壓力，從而將它們焊接在一起。
2024-01-05
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