開蓋機,可對各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼,蝶形和BOX類形式的封裝進行返修,涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復(fù)焊(兼容部分激光封焊和真空共晶爐封焊的產(chǎn)品),開蓋后重新封蓋,滿足GJB548B氣密要求。
開蓋機,可對各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼,蝶形和BOX類形式的封裝進行返修,涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復(fù)焊(兼容部分激光封焊和真空共晶爐封焊的產(chǎn)品),開蓋后重新封蓋,滿足GJB548B氣密要求。