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平行縫焊原理是什么？
發(fā)布時(shí)間：
2024-01-05 16:00
來源：
平行縫焊原理
平行縫焊是一種熔焊方法，常用于半導(dǎo)體器件和光通信器件的封裝過程中。在這個(gè)過程中，電極對被焊器件施加一定壓力，并斷續(xù)通電，利用電極間的接觸和電阻產(chǎn)生的焦耳熱來使金屬蓋板與管殼鍍層熔化結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)氣密性焊接。這種焊接方法確保了管芯和電路與外界環(huán)境的隔絕，避免外界有害氣氛的侵襲，并限制了封裝腔體內(nèi)水汽含量和自由粒子的存在。
在半導(dǎo)體和光通信器件行業(yè)中的應(yīng)用
在光電器件、半導(dǎo)體器件等方型或圓形產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝過程中，奧特恒業(yè)平行封焊機(jī)是一種常用的設(shè)備。這種設(shè)備適用于微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件放入金屬類、玻璃類或陶瓷類管殼的底座后的封裝過程。它通過抽真空降低器件管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量，并在封焊過程中充以惰性氣體氮?dú)?，以保護(hù)器件。隨后，利用電阻焊原理，通過使一股電流流過蓋板，而另一股電流流過管殼，產(chǎn)生大量熱量使金屬呈熔融狀態(tài)，在滾輪電機(jī)的壓力下，形成一連串的焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)封焊。
在半導(dǎo)體和光通信器件行業(yè)，平行縫焊技術(shù)的應(yīng)用具有重要意義。它保證了器件在封裝后不易被氧化，不受外部條件變化的影響，從而保證了器件的正常工作。同時(shí)，平行縫焊技術(shù)也確保了器件的氣密性，防止外界有害氣氛的侵襲，以及限制了封裝腔體內(nèi)水汽含量和自由粒子的存在，從而提高了器件的可靠性和穩(wěn)定性。
奧特恒業(yè)的平行封焊機(jī)可滿足客戶對光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝，封焊尺寸可覆蓋2毫米-180毫米的矩形管殼和直徑小于150毫米的圓形管殼，可編輯焊接力為2至20牛，時(shí)效產(chǎn)能為每小時(shí)150-300支(根據(jù)器件差異有所不同)。封焊精度高，性價(jià)比優(yōu)異’。
該設(shè)備還具有自動(dòng)預(yù)焊操作。還可附加自動(dòng)上蓋板功能模塊，通過高性能機(jī)器視覺識(shí)別系統(tǒng)進(jìn)行整形、定位，通過吸嘴正、負(fù)壓放、取功能，可實(shí)現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、確保蓋板的精確放置。自動(dòng)上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動(dòng)盤三種方式。還可選加真空加熱箱、出料倉等附屬配置。
總之，平行縫焊原理在半導(dǎo)體和光通信器件行業(yè)中扮演著重要角色，奧特恒業(yè)平行封焊機(jī)作為一種常用設(shè)備，為這一領(lǐng)域的封裝工藝提供了關(guān)鍵支持。通過合理的應(yīng)用和技術(shù)創(chuàng)新，平行縫焊技術(shù)將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體和光通信器件行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。
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