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真空型平行封焊應用及封焊設備

真空型平行封焊是指在真空環(huán)境下通過機器視覺系統(tǒng)精準對位，將半導體器件的上蓋板精確地安放到管殼上，然后采用平行封焊法將器件的管殼殼體與蓋板在一定的壓力下進行“封焊”。

2024-05-11

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陶瓷管殼封裝技術以及設備

在半導體精密器件封裝領域陶瓷管殼封裝，由于其優(yōu)越的高氣密性、高熱傳導率、高耐濕性、高機械強度、高絕緣電阻等性能，已成為一種不可代替的封裝形式，尤其適用于高功率電子產品以及要求較高的軍工和航天等產品。

2024-05-11

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如何評估光器件、激光器、傳感器等產品封蓋的可靠性

用戶在使用平行封焊機或封帽機封裝元器件產品時，除了日常對于設備里干燥空氣露點溫度的監(jiān)控外，最重要的就是封蓋后的壓氦檢漏測試。

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車規(guī)級傳感器TO同軸封裝及封裝設備

TO同軸封裝車規(guī)級傳感器及封裝設備-蝶形BOX封裝車規(guī)級傳感器芯片封裝圓形金屬外殼器件封裝-奧特恒業(yè)封帽機

2024-05-11

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奧特恒業(yè)平行封焊機

隨著光通信器件和半導體器件市場的不斷發(fā)展，對于高效、精準封裝設備的需求也日益增長。在這一背景下，奧特恒業(yè)推出了新型平行封焊機，為光電器件、半導體器件等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝提供了全新解決方案。

2024-01-05

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封焊機屬于什么焊？

封焊機，特指平行封焊機，是熔焊技術的一種應用。其工作原理是通過電極施加壓力并斷續(xù)通電，在電極接觸和電阻產生的焦耳熱的作用下，使金屬蓋板與管殼鍍層熔化結合，實現(xiàn)氣密性封焊。這種封焊方式保證了管芯和電路與外界環(huán)境的隔絕，防止有害氣體侵入，同時限制了封裝腔體內的水汽含量和自由粒子的存在。在光電器件、半導體器件等方形或圓形產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝中，平行封焊機扮演著重要角色。

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平行封焊焊接材料有哪些？

在光通信器件制造中，奧特恒業(yè)系列平行封焊機是關鍵設備之一。平行封焊機主要用于金屬外殼、陶瓷基體金屬框架外殼的密封封裝，那么平行封焊的過程是怎么樣的呢？

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平行封焊機的工作原理

隨著半導體和光通信器件行業(yè)的迅速發(fā)展，對于器件封裝的需求不斷增長。平行封焊機作為一種關鍵設備，廣泛應用于光電器件、半導體器件等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝過程中。這些設備的工作原理和功能對于保護器件并確保其正常工作至關重要。

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平行封焊機的工作原理以及使用場景

平行封焊機是光通信器件制造中至關重要的設備之一。它在處理方型或圓形產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝過程中發(fā)揮著關鍵作用。特別針對微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件，平行封焊機確保將這些組件放置于金屬、玻璃或陶瓷管殼的底座中，以確保封裝后的管腔內部器件受到有效保護，不易受氧化影響，且能正常工作。

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平行封焊機價格

針對光通信器件和半導體器件等產品的封裝需求，奧特恒業(yè)推出了新型平行封焊機，該設備在尺寸、功能以及靈活性方面具備了顯著優(yōu)勢。在當前充滿挑戰(zhàn)的半導體和光通信器件行業(yè)中，平行封焊機價格與其性能和功能密切相關，并直接影響到設備的投資成本和生產效率。

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