平行封焊原理

發(fā)布時間：

2024-01-05 16:01

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　　平行封焊是一種熔焊方法，在光通信器件和半導(dǎo)體器件等行業(yè)廣泛應(yīng)用。通過使用電極施加壓力和斷續(xù)通電的方式，利用電極間接觸和電阻產(chǎn)生的熱能，使金屬蓋板與管殼鍍層熔化結(jié)合，實現(xiàn)氣密性焊接。這種方法確保了管芯、電路與外界環(huán)境的隔離，防止有害氣氛侵襲，同時限制了封裝腔體內(nèi)水汽和自由粒子的含量。

　　在光電器件和半導(dǎo)體器件的封裝過程中，平行封焊起著關(guān)鍵作用。器件被放入金屬、玻璃或陶瓷管殼底座后，為確保器件不受氧化影響且內(nèi)部正常工作，需要進行真空處理以降低管腔內(nèi)的濕度和氧含量。焊接過程中充入惰性氣體如氮氣，以保護器件。通過加蓋板并利用電阻焊原理，在電流的作用下使金屬熔化并在壓力下形成焊點，完成封焊過程。

　　奧特恒業(yè)的平行封焊機為光電器件和半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品提供了封裝解決方案。其覆蓋2毫米至180毫米矩形管殼和直徑小于150毫米的圓形管殼，焊接力可調(diào)節(jié)為2至20牛。每小時產(chǎn)能高達150至300支(因器件不同而異)，具有高精度和良好的性價比。

　　該設(shè)備具備自動預(yù)焊功能，并可添加自動上蓋板模塊。通過高性能機器視覺識別系統(tǒng)實現(xiàn)蓋板的整形和定位，確保精確放置。自動上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動盤三種方式。同時可選配真空加熱箱、出料倉等附屬配置，提升設(shè)備的靈活性和功能性。

　　奧特恒業(yè)平行封焊機的應(yīng)用為光通信器件和半導(dǎo)體器件封裝提供了高效、精確和可靠的解決方案，滿足不同封裝需求并促進行業(yè)發(fā)展。

平行封焊機價格

平行縫焊原理是什么？

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