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高精度封帽機(jī)

高精度封帽機(jī)

  • 應(yīng)用場景
  • 設(shè)備概要
  • 設(shè)備特點
  • 技術(shù)指標(biāo)
  • 主要功能
  • 設(shè)備組成
  • 用于 TO46、TO56、TO60、TO10 等型激光或探測器件,對應(yīng)單波 50G、100G、200G 速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽設(shè)備,適用于多種廠家及類型管帽和管座的封裝。

     


  •  

    高精度封帽機(jī)有全自動型和半自動型2款產(chǎn)品,可提供包括真空型封帽機(jī)等的特殊定制機(jī)型。

    此設(shè)備可將待焊接的管座及管帽以放在料盤中的形式供給,由機(jī)器手自動從料盤中取出供給的管座和管帽,采用高性能視覺識別系統(tǒng)準(zhǔn)確定位后實施焊接,焊接好的產(chǎn)品再收納回料盤中送到出料倉中。
     

    2大系統(tǒng)構(gòu)成
    氺視覺定位 +控制系統(tǒng) 
    *手套箱+氣體純化系統(tǒng) 

    1. 手套箱+氣體純化系統(tǒng)|
    技術(shù)指標(biāo) :
    泄露率 <0.05 VOL%/H
    H О<5PPM,О,<5PPM
    作用 
    器件內(nèi)的惰性氣體可以起到對氧氣和水汽的隔離;低水平的水氧含量可確保器件保持長期穩(wěn)定的工作狀態(tài)
    2. 視覺定位+控制系統(tǒng)
    作用: 光器件封帽最重要的質(zhì)量控制點為同軸度。
    高精度封帽機(jī)全系采用了視覺定位系統(tǒng)。利用工業(yè)級高分辨率、高性能的相機(jī)對芯片發(fā)光點進(jìn)行畫處理定位,計算出T0 管帽透鏡和芯片發(fā)光點的精確偏差值。 將管座在高精度平臺上進(jìn)行定位調(diào)整后 再進(jìn)行 TO 的封裝,確保了產(chǎn)品的同軸度達(dá)到要求。

    視覺對位系統(tǒng)軟件功能
    管帽透鏡光斑圓心的提取,LD 芯片發(fā)光點的提取,兩者位置偏差的計算。在檢測精度上可達(dá)到亞微米級別。

  • 01專業(yè)性強(qiáng)
    用于TO46、TO56、TO60、TO10 型激光或探測器件,對應(yīng)單波 50G、100G、200G 速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽設(shè)備,適用于多種廠家及類型管帽和管座的封裝。
    02多電源選擇
    設(shè)備采用電容儲能式電源或或晶體管電源,實現(xiàn)短時間焊接,熱影響較小
    03封焊定位精準(zhǔn)
    機(jī)器視覺系統(tǒng)匹配自研算法(本公司擁有軟 件著作權(quán)),實現(xiàn)高精度定位,LD 產(chǎn)品:發(fā)光條與 cap-lens 中心對位精度 100% 控制在 土5um,以內(nèi),90% 控制在 ±2um 以內(nèi),能滿足高速器件的穩(wěn)定批量化生產(chǎn)需要。

  • 定位:視覺實現(xiàn)高精度定位,LD 產(chǎn)品管座與管帽對位精度:100%,控制在土 5um 以內(nèi),90% 控制在士 2um 以內(nèi)
    主要配置|Main Configuration
    1、控制:采用進(jìn)口知名品牌總線控制系統(tǒng)
    2、驅(qū)動:核心驅(qū)動采用 1um 精度閉環(huán)系統(tǒng)
    3、電極:高性能電極材料
    4、露點儀:英國 MICHELL產(chǎn)品
    5、焊接監(jiān)測儀:日本 MIYACHI產(chǎn)品
    6、真空系:采用無油干式真空泵
    7、電源:電容儲能式焊接電源(可選晶體管電源)

     

  • 1、開機(jī)自檢:設(shè)備所有的運(yùn)動軸在開機(jī)時要進(jìn)行全部自動復(fù)位自檢。 
    2、烘箱與過渡箱控制 

    • 烘箱溫度設(shè)置區(qū)域:常溫~200℃,可自由設(shè)定烘箱烘烤時間、升溫速率;具備真空與氮氣填充兩種烘烤模式;具備烘烤階段不同模式下時間、次數(shù)單獨設(shè)置,不同模式自由組合功能。 
    • 具備烘烤階段烘箱門自動上鎖功能,具備烘烤結(jié)束后烘箱連接封帽手套箱門自動開啟功能;烘烤箱、傳遞倉到封帽手套箱載具(單摞料盤)自動傳送功能;封帽手套箱內(nèi)自動上、下料、自動封帽功能。 

    3、封帽過程多種精密控制功能。
    4、產(chǎn)品防護(hù)功能。
    5、程序與權(quán)限設(shè)置功能。

  • 說明:?代表有,×代表無,? 代表可選

     

    設(shè)備組成

     

    全自動封帽機(jī)
    ZDFHJ-GJD-H

    半自動封帽機(jī)
    ZDFHJ-GJD-S

    框架單元

    ?

    ?

    手套箱單元

    ?

    ?

    氣體凈化單元

    ?

    ?

    傳送料架單元

    ×

    ?

    焊接測量單元

    ?

    ?

    電極單元

    ?

    ?

    管帽傳送單元

    ?

    ×

    管座傳送單元

    ?

    ×

    管帽供給單元

    ?

    ?

    管座供給單元

    ?

    ?

    烘烤箱單元

    ?

    ?

    自動互鎖門

    ?

    ?

    操作單元

    ?

    ?

    控制單元

    ?

    ?

    電源單元

    ?

    ?

    氣動單元

    ?

    ?

    露點監(jiān)測單元

    ?

    ?

    閉環(huán)加壓單元加壓

    ?

    ?

    自動定位扶臺單元

    ?

    ?

     

    技術(shù)規(guī)格

     

    全自動封帽機(jī)
    ZDFHJ-GJD-H

    半自動封帽機(jī)
    ZDFHJ-GJD-S

    焊接輸出電流:最大12000A

    ?

    ?

    輸入電源單相 :220VAC 10KW

    ?

    ?

    焊接物:CAP + STEM

    ?

    ?

    焊接方法: RING PROJECTION WELDING

    ?

    ?

    水分管理:露點-40℃或更少

    ?

    ?

    壓力測量儀

    ?

    ?

    焊接測量儀

    ?

    ?

    加壓方式:伺服電缸閉環(huán)系統(tǒng)

    ?

    ?

    焊接電源:電容儲能式、選晶體管式

    ?

    ?

    焊接電流:4~12K可調(diào)

    ?

    ?

    氣動系統(tǒng):SMC

    ?

    ?

    氣源:4bar~7bar

    ?

    ?

    機(jī)械效率:≧0.4K/H(常規(guī)外圓定位0.7K/H)

    ?

    ?

    設(shè)備尺寸(mm)
    (L x W x H)重量(kg)

    長2860*寬1450*高2100
    (重量2500kg)

    長2860*寬1250*高2100
    (重量1500kg)

     

    設(shè)備配置

     

    全自動封帽機(jī)
    ZDFHJ-GJD-H

    半自動封帽機(jī)
    ZDFHJ-GJD-S

    機(jī)器視覺單元

    ?

    ?

    高響應(yīng)性總線系統(tǒng)控制

    ?

    ?

    核心驅(qū)動部件達(dá)到0.1μm精度閉環(huán)系統(tǒng)驅(qū)動

    ?

    ?

    定位精度:100%控制在±5μm以內(nèi),90%控制在±2μm以內(nèi)

    ?

    ?

    日本原裝進(jìn)口電極材料電極

    ?

    ?

    英國MICHELL露點儀

    ?

    ?

    氧含量分析儀

    ?

    ?

    日本MIYACHI焊接監(jiān)測儀

    ?

    ?

    日本大真空無油真空泵

    ?

    ?

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