
常規(guī)封帽機(jī)
- 應(yīng)用場景
- 設(shè)備概要
- 設(shè)備特點(diǎn)
- 技術(shù)指標(biāo)
- 主要功能
- 設(shè)備組成
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半導(dǎo)體、光電、TO器件同軸封裝
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本系列有三款設(shè)備,是為滿足對應(yīng)多種TO型激光器或探測器件同軸封裝產(chǎn)品的客戶而開發(fā),在惰性氣氛環(huán)境中封裝的封帽機(jī)。設(shè)備采用電容儲(chǔ)能式電源,實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接,熱影響較小、外形定位精度高、封裝質(zhì)量穩(wěn)定,能夠滿足批量生產(chǎn)要求,業(yè)內(nèi)多家用戶采用。
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- 能夠?qū)?yīng)多種TO和OSA器件
- 定位精度高、速度快、封裝品質(zhì)穩(wěn)定
- 機(jī)型豐富
- 豐富的機(jī)型選擇滿足客戶不同需求
- 高度定制化
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1、1、UPH:0.6--1.1 K/H
2、X、Y 向定位精度(機(jī)械定位) 管座圓心與管帽圓心偏移≤ ±20μm
3、焊料融化范圍:控制在 70%--100%
4、氣密性:≤ 5*10-9 Pa.m3 /s(執(zhí)行 GJB548B-2005 標(biāo)準(zhǔn)) -
1、焊機(jī)電源:儲(chǔ)能式或晶體管
2、電極使用壽命:電極壽命可在軟件內(nèi)設(shè)置
3、上、下料功能:實(shí)現(xiàn)自動(dòng)封帽功能 -
小型器件機(jī)
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)
改造及定制機(jī)
做業(yè)產(chǎn)品種類
小型TO產(chǎn)品專用
TO-56&TO-46產(chǎn)品通用,可兼容部分OSA產(chǎn)品
TO-56&TO-46產(chǎn)品通用,可兼容部分OSA產(chǎn)品
封裝精度要求:100%的控制在±30um內(nèi),90%的控制在±20um內(nèi)
以TO33為例
以TO56為例
以TO56為例
機(jī)械效率:1K/H
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氣源:壓縮空氣≧0.4Mpa;負(fù)壓≦-0.3Mpa;氮?dú)猕R0.4Mpa
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電源:單相220V/50HZ 3KVA
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焊機(jī)電源:儲(chǔ)能式、晶體管
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電極使用壽命:電極壽命可在軟件內(nèi)設(shè)置
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上、下料功能:實(shí)現(xiàn)自動(dòng)封帽功能
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作業(yè)治具通用性:封帽作業(yè)料盤
使用行業(yè)300PCS(10*20)通用料盤作業(yè)
使用行業(yè)200PCS(10*20)通用料盤作業(yè)
使用行業(yè)200PCS(10*20)通用料盤作業(yè)
管帽夾具通用性:能夠兼容不同廠家尺寸管帽載盤
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