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在激光焊接領(lǐng)域,說說精密氣密封裝焊接的特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域-奧特恒業(yè)激光封帽機(jī)
發(fā)布時(shí)間:
2024-07-04 11:05
來源:
在激光焊接領(lǐng)域,精密的氣密封裝焊接是一種專門的技術(shù),用于創(chuàng)建高度密封的環(huán)境,以保護(hù)內(nèi)部組件不受外界環(huán)境因素(如水分、氧氣、灰塵或其他污染物)的影響。這種技術(shù)在多個(gè)高科技行業(yè)中有廣泛的應(yīng)用,因?yàn)樵S多高性能的電子、光學(xué)和生物醫(yī)學(xué)設(shè)備需要在無塵、干燥或惰性氣體環(huán)境中運(yùn)行,以維持其功能和延長使用壽命。
特點(diǎn)
1. 高精度:激光焊接能夠提供極高的定位精度和能量控制,確保焊縫的均勻性和一致性,這對于微小部件的氣密封裝至關(guān)重要。
2. 低熱影響:由于激光焊接的局部加熱特性,它對周圍材料的熱影響較小,這對于熱敏感的精密組件(如集成電路、光學(xué)元件)尤其有利。
3. 高密封性:激光焊接可以產(chǎn)生高質(zhì)量的焊縫,幾乎無氣孔,從而確保封裝的氣密性,即使是在極端條件下也能保持內(nèi)部環(huán)境穩(wěn)定。
4. 自動(dòng)化和高效率:激光焊接容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,能夠快速、連續(xù)地完成焊接過程,提高生產(chǎn)效率,同時(shí)減少人為錯(cuò)誤。
5. 適應(yīng)性強(qiáng):激光焊接技術(shù)可以適用于多種材料,包括金屬、陶瓷和某些類型的玻璃,這使得它成為氣密封裝的理想選擇。
應(yīng)用領(lǐng)域
1. 微電子和半導(dǎo)體行業(yè):用于集成電路、芯片載體、微波組件、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))等的封裝,以防止外部污染物進(jìn)入,保證電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。
2. 航空航天和國防工業(yè):用于制造需要在惡劣環(huán)境下工作的傳感器、通信設(shè)備和導(dǎo)航系統(tǒng),這些設(shè)備需要高度可靠的氣密封裝來抵御極端溫度變化、輻射和壓力。
3. 醫(yī)療設(shè)備:用于植入式醫(yī)療設(shè)備(如心臟起搏器)、精密手術(shù)工具和實(shí)驗(yàn)室分析儀器的封裝,確保生物相容性和無菌條件。
4. 光學(xué)器件:用于激光器、光纖連接器、光學(xué)傳感器等的封裝,以保護(hù)光學(xué)元件免受污染,維持光學(xué)性能。
5. 能源技術(shù):用于燃料電池、太陽能電池板、鋰離子電池等的封裝,以確保能源轉(zhuǎn)換效率和安全性。
6. 科研和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備:用于高精度測量設(shè)備和實(shí)驗(yàn)裝置的封裝,以保持內(nèi)部環(huán)境的純凈和穩(wěn)定性。
精密的氣密封裝焊接技術(shù)結(jié)合了激光焊接的高精度和氣密性的嚴(yán)格要求,為高科技產(chǎn)品提供了重要的保護(hù)層,確保它們能夠在各種苛刻條件下正常工作。
激光焊是一種非接觸式的焊接工藝,在激光焊接過程中,密集高強(qiáng)度激光束使材料溫度計(jì)迅速上升熔化局部材料實(shí)現(xiàn)焊接。奧特恒業(yè)激光封焊機(jī)可完成三類焊接:傳導(dǎo)型焊接、傳導(dǎo)/深熔型焊接以及深熔/“鎖孔”型焊接。適用于鋁合金、鋁硅合金、鎳合金、不銹鋼、可伐合金、碳鋼、銅合金以及鈦合金等材料器件金屬外殼的密封焊接。
奧特恒業(yè)激光封焊機(jī)技術(shù)參數(shù):
激光器類型:Nd:YAG激光器(標(biāo)配日本AMADA品牌)CW(QCW)光纖激光器
激光器功率:最大額定輸出:300W
蓋板和殼體定位分辨率:XY土0.02mm以下,角度土0.5°以內(nèi)焊接功能:具備點(diǎn)焊、X、Y直邊焊接、曲線焊接功能
焊接速度:50 mm/sec
氣密性要求:滿足GJB548B-2005
露點(diǎn)溫度:可達(dá)到-60°C(99.999%氮?dú)?/font>)
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