奧特恒業(yè)平行封焊機

發(fā)布時間：

2024-01-05 16:18

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　　隨著光通信器件和半導體器件市場的不斷發(fā)展，對于高效、精準封裝設備的需求也日益增長。在這一背景下，奧特恒業(yè)推出了新型平行封焊機，為光電器件、半導體器件等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝提供了全新解決方案。

　　該平行封焊機的主要特點之一是其廣泛的器件尺寸涵蓋范圍，可涵蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于φ150mm的圓形管殼等規(guī)格。此外，設備具備獨特的可編程功能，焊接力范圍為2-30N，并可進行全自動預焊操作。為了進一步提高生產效率，該設備還配備了高速自動上蓋板功能模塊，通過高性能識別系統(tǒng)整形、定位，通過吸嘴正、負壓放、取功能，實現(xiàn)蓋板物料的移載、定位，以及蓋板的精確放置。同時，蓋板支持料盤、彈夾和振動盤三種供料方式，以滿足不同客戶的需求。此外，根據客戶要求，還可配置氮氣凈化系統(tǒng)、高溫真空加熱箱、出料倉等附屬配置，以進一步提升設備的靈活性和適用性。

　　奧特恒業(yè)平行封焊機在產品兼容性、穩(wěn)定性和精度上能與國外很多設備抗衡，體現(xiàn)了其在技術研發(fā)和產品制造方面的實力。此外，為了保障服務品質，奧特恒業(yè)還配備了驗證線，客戶可提供物料進行驗證，實現(xiàn)無縫銜接生產。奧特恒業(yè)將持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產品功能和提升穩(wěn)定性，同時將投入研發(fā)力量，爭取在今年年內開發(fā)出另外2個系列產品，以滿足不同客戶需求。

　　總的來說，奧特恒業(yè)平行封焊機以自主研發(fā)設備為主，搭配行業(yè)內主流工藝設備，建立了具備小批量生產能力為目標的柔性自動化生產線。這為滿足多樣化的封裝方式(同軸、COB、BOX)和封裝芯片種類多元化(FP、DFB、PIN、APD、VCSEL以及部分傳感器芯片等)提供了可靠保障。在滿足客戶實際需求的前提下，奧特恒業(yè)能夠提供靈活、及時、專業(yè)的焊接工藝，以及小批量自動產線器件生產的驗證服務。

　　綜上所述，奧特恒業(yè)平行封焊機的推出，將有效提升光通信器件生產效率與品質，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。

車規(guī)級傳感器TO同軸封裝及封裝設備

封焊機屬于什么焊？

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